Osram Opto erweitert LED Chip Kapazitäten auf 6-Zoll Wafer

09.März 2011 | Thema: LED | Schlagwörter: LED | Vorheriger LED-Beitrag: « Unterschätzen Sie den Effekt von Led Poolleuchten nicht! | Nächster LED-Beitrag: Led Leuchtstoffröhren – eine gesunde Alternative »

Osram Opto Semiconductors wird seine InGaN-basierten LED-Chip-Fertigung in Deutschland und Malaysia auf 6-Zoll-Wafer umstellen. Dadurch soll eine Verdoppelung der Kapazitäten erreicht werden.

Osram Opto Semiconductors will die LED Produktion durch die Umstellung ihrer beiden LED-Chip-Fertigungstätten auf 6-Zoll-Wafer, kräftig ausbauen.

Eine neue Fertigungshalle ist derzeit in Penang, Malaysia, im Bau.

Die beiden Fabriken werden auf die 6-Zoll-(150-mm) Durchmesser Wafer für die InGaN-basierte LED Produktion umgestellt, anstelle der bisherigen 4-Zoll-Wafer Produktion.

Diese Massnahmen werden voraussichtlich die Produktionskapazität für weisse LEDs bis Ende 2012 verdoppeln.

Die Erweiterung betrifft in erster Linie die InGaN Dünnschicht Chips und die UX: 3-Technologie, welche zur Produktion von weissen LEDs benötigt werden.

Damit zieht Osram Opto mit anderen Unternehmen wie LG Innotek, Philips Lumileds, Lextar und Cree gleich, die bereits ihre Absicht geäussert haben, LEDs auf 6-Zoll-Wafer zu produzieren.